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藥物晶種濕法研磨分散機，目前許多結晶體一般在40-50UM ，下游的客戶在處理這些物料有跟高的要求一般需要達到5-10UM ，傳統(tǒng)采用干法氣流粉碎 無法達到要求的細度，結合多家客戶案例，推薦GMSD20000系列研磨分散機進行晶種研磨細化處理，轉速18000rpm，膠體磨+分散機一體化設備，粒徑可達D90≤10μm。
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